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西部材料:产品间接应用于半导体芯片领域

发布时间:Mar 10, 2019         已有 人浏览

  理性投资沟通增信——陕西辖区上市公司集体接待日周二下午在西安举办。(002149)财务负责人刘咏在本次活动上介绍,公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。



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