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以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等

发布时间:Mar 08, 2019         已有 人浏览

感性投资沟通增信——陕西辖区上市公司群体招待日周二下午在西安举办,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等范围,公司出产的电子级多晶硅出产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等, ,(002149)财务负责人刘咏在本次运动上先容,。



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